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Datacon Technology GmbH

Adresse: Datacon Technology GmbH
Innstr. 16
6240 Radfeld
Tirol
Telefon: +43-5337-600-0arrowRight
Web: www.datacon.atarrowRight
Website Screenshot: Datacon Technology GmbH - Homepage | Besi - Date: 2023-06-14 10:39:23
Datacon Technology GmbH - Homepage | Besi
 
Wichtige Begriffe: Datacon, Die Bonder, Flip Chip, Die Attach, die bonder, flip chip, flip-chip, die attach, Die Bonding, 2200 apm, 2200 apm+, Semiconductor Equipment, MCM, SIP, Optoelectronics, Advanced Packaging, Stacked Die, Thin Die, Hybrid, Multi chip, Platform Concept
  
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Beschreibung: Flip Chip, Die Bonder, Die Attach, CMOS image sensor - Datacon Austria, your partner for total packaging solutions - flip-chip, Die Bonding
 
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Firmen-Infos: Datacon Technology GmbH is a specialist for Die Bonding ( die bonder), Die Attach, Flip Chip ( flip-chip ). It is concentrating on advanced packaging solutions. Our unique platform concept is the ideal system for various packages like SIP, MCM, BGA, COB,
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Wirtschaftsgruppen: Information und Kommunikation, Sonstige
Branchen: Unternehmensberatung und Informationstechnologie, Mechatroniker
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Spez. Produkte: Mikrochips, elktronische Bausteine
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